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產(chǎn)品分類MICRO LED晶圓級(jí)綜合檢測(cè)系統(tǒng)明場(chǎng)/PL檢測(cè)類型:明場(chǎng)缺陷分析前景、電極缺陷分析更加廣闊、PL缺陷分析連日來。
鈣鈦礦太陽(yáng)能電池綜合性檢測(cè)分析系統(tǒng)檢測(cè)時(shí)間<10 min(10cm*10cm) 空間分辨率20 μm/100μm方式之一。
碳化硅成像檢測(cè),SiC晶圓質(zhì)量成像檢測(cè)系統(tǒng):晶圓襯底質(zhì)量(載流子壽命)高速成像意料之外,快速篩查外延片晶格質(zhì)量。
碳化硅襯底檢測(cè),碳化硅成像檢測(cè),碳化硅襯底位錯(cuò)缺陷光學(xué)無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng):最高檢測(cè)速度:<17min/片(6“)集成應用;BPD越來越重要的位置、TSD作用、TED分類識(shí)別。